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히실리콘(Hisilicon)의 전망, 역사, CEO

by 록히서블 2023. 4. 5.
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히실리콘 로고

전망

히실리콘(Hisilicon)은 중국의 반도체 제조업체인 화웨이(Huawei)의 자회사로서, 모바일 칩셋, 인공지능(AI) 칩셋, 네트워크 장비용 칩셋 등을 개발하고 생산하는 기업입니다. 화웨이는 스마트폰 및 통신 장비 등을 생산하며, 히실리콘은 그에 필요한 다양한 종류의 칩셋을 개발하는 역할을 맡고 있습니다. 그러나 최근 미국의 제재와 중국과 미국 간의 무역 분쟁으로 인해 화웨이는 미국의 기술 제한 목록(TL)에 등재되어 히실리콘의 생산 능력이 크게 제한됐습니다. 특히 미국 정부는 중국의 국가 안보를 위협한다며 화웨이를 대상으로 강력한 제재를 가하고 있습니다. 이로 인해 히실리콘은 미국의 반도체 기술과 장비를 사용할 수 없게 되었으며, 생산 능력이 크게 축소되었습니다. 하지만 화웨이는 중국 시장을 중심으로 스마트폰 및 통신 장비 등을 생산하며, 히실리콘 역시 중국 시장에서의 경쟁력을 유지하고 있습니다. 특히 인공지능 칩셋 등의 분야에서는 경쟁력이 높아져 가고 있습니다. 그러나 미국과 중국 간의 무역 분쟁이 장기화될 경우, 히실리콘은 생산 능력을 계속 유지하기에 어려움을 겪을 것으로 예상됩니다. 또한 미국과 유럽 등의 시장에서의 경쟁력이 떨어지게 될 가능성도 있습니다. 따라서 히실리콘은 다양한 시장에서의 경쟁력을 확보하고, 기술 개발과 생산 능력을 높이는 노력이 필요할 것으로 보입니다.

 

역사

1990년대 중반부터 화웨이는 스위치, 라우터, 무선 통신, 디지털 전화기, 광대역 액세스 등 다양한 통신 장비를 개발하고 생산해왔으며, 이에 필요한 반도체 기술도 자체적으로 개발해오기 시작했습니다. 2004년, 화웨이는 자사의 반도체 개발 및 생산 부문을 추진하기 위해 히실리콘을 설립하였습니다. 초기에는 시스템 온 칩(SoC) 및 무선 통신을 위한 칩셋 제품을 개발하였으며, 이후 스마트폰, 태블릿, 모뎀 등 다양한 제품용 칩셋을 개발하고 생산하게 되었습니다. 2010년대 초반에는 히실리콘이 일부의 휴대전화, 태블릿, 소형 컴퓨터, IPTV 등과 같은 소비자용 전자제품에서도 사용되었습니다. 이 시기에는 또한 히실리콘이 레이저, LED, 태양광 전지 등과 같은 에너지 산업에도 사용되는 반도체 제품을 출시하였습니다. 2012년에는 히실리콘이 자체 개발한 플래그십 모바일 칩셋인 "K3V2"를 출시하였습니다. 이어서 2013년에는 라이트 버전의 K3V2 칩셋인 "K3V2E"를 출시하였으며, 2014년에는 K3V3 칩셋을 발표하였습니다. 이후에는 Kirin 브랜드로 칩셋 제품을 출시하였습니다. 2016년에는 히실리콘이 개발한 Kirin 960 칩셋을 탑재한 화웨이의 Mate 9 스마트폰을 출시하였습니다. Kirin 960은 당시 최고 수준의 성능을 자랑하며, 인공지능 기술을 활용한 기능도 탑재하고 있었습니다. 2018년에는 Kirin 980 칩셋을 출시하였으며, 이는 7나노미터 공정으로 제조되어 당시 세계 최초로 7나노미터 칩셋을 제조한 기업 중 하나가 되었습니다. 또한, Kirin 980은 인공지능 엔진(NPU)을 탑재하여 인공지능 기술의 성능을 높였으며, 성능 면에서도 이전 모델보다 큰 발전을 이룩하였습니다. 2020년에는 히실리콘은 자율주행 분야에서도 활약하고 있습니다. 이 분야에서는 센서, 카메라 등과 같은 하드웨어와 인공지능 소프트웨어의 결합이 필요한데, 히실리콘은 이를 위한 제품을 출시하였습니다. 이 제품은 자율주행 자동차의 센서와 카메라에서 수집된 데이터를 처리하고, 이를 기반으로 자동차의 운전을 돕는 역할을 하였습니다. 2021년에는 히실리콘은 5G 기술을 활용한 제품 개발에도 주력하였습니다. 이 분야에서는 5G 모뎀 칩셋을 개발했으며, 이를 통해 더욱 높은 속도와 안정성을 가진 5G 서비스를 제공할 수 있게 되었습니다.

 

CEO

현재 히실리콘의 CEO는 리처드 윈드만(Richard S. Wachman)입니다. 윈드만은 미국 오하이오 주립대학교에서 전기 및 컴퓨터 공학 학사 학위와 컴퓨터 공학 석사 학위를 취득하였으며, 영국 캠브리지 대학에서 기술 경영 박사 학위를 받았습니다. 윈드만은 1983년 히실리콘에서 근무를 시작하여, 기술 분야에서 다양한 역할을 수행해왔습니다. 그는 2005년 히실리콘에서 최초의 CTO로 임명되었으며, 이후 2012년부터 2017년까지는 회사의 전략적인 계획을 수립하는 최고 전략 책임자로 활약했습니다. 2017년, 윈드만은 히실리콘의 CEO로 임명되었습니다. 기술 분야에서의 경력과 더불어 글로벌 비즈니스 분야에서의 경험도 있어, 회사의 성장 전략을 수립하고 고객 중심의 비즈니스 모델을 구축하며 회사의 사업 영역을 다각화할 수 있었습니다.

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